Glass-Embedded Fan-Out Antenna-in-Packaging for 5G Millimeter Wave Applications

高频SS 极高频率 带宽(计算) 辐射模式 毫米 辐射 电磁仿真 天线效率 天线增益 天线(收音机) 回波损耗 电子工程 工程类 材料科学 声学 光学 电气工程 物理 微带天线 电信
作者
Chia-Hao Liu,Ren-Kai Lu,Hsien-Ching Chung,Ben-Je Lwo,Tom Ni,Alice Pan
出处
期刊:International Journal of Integrated Engineering [Penerbit UTHM]
卷期号:14 (6)
标识
DOI:10.30880/ijie.2022.14.06.019
摘要

The paper proposes a novel Antenna-in-Packaging (AiP) structure design for 60 GHz, millimeter wave WiFi applications. In the AiP design, single-or double-sided glass redistribution layers were embedded in a typical fan-out (FO) packaging structure to introduce design flexibility and to improve the radiation properties of the antenna. ANSYS-HFSS software was employed for electromagnetic (EM) characteristic simulations on the fan-out AiP (FO_AiP) design. To improve antenna radiationperformance, single factor analyses were first performed to study the impact of each of the design parameters. A consecutive procedure followed to find more suitable combinations of the design parameters. As a result, two typical glass-embedded FO_AiP structures -one with 7.6 GHz bandwidth plus 4.7 dB gain and upward radiation, and another with 5.3 GHz bandwidth plus 5.2 dB gain and downward radiation, are proposed for the 60 GHz applications.
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