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Void-free upper cladding deposition process for low-loss integrated silicon nitride photonics

包层（金属加工） 材料科学 氮化硅 氮化物 光子学 空隙（复合材料） 光电子学 复合材料 硅 图层（电子）
作者
A. M. Mumlyakov,Nikita Yu. Dmitriev,М.В. Шибалов,Ivan Filippov,I. V. Trofimov,A. N. Danilin,Valery E. Lobanov,Igor A. Bilenko,M. A. Tarkhov
出处
期刊：Physical review applied [American Physical Society]
日期：2024-11-12 卷期号：22 (5)
标识
DOI：10.1103/physrevapplied.22.054027
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