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What Drives Metal-Surface Step Bunching in Graphene Chemical Vapor Deposition?

石墨烯 覆盖层 化学气相沉积 材料科学 金属 化学物理 扩散 纳米技术 复合材料 凝聚态物理 热力学 冶金 化学 物理
作者
Yi Ding,Da Luo,Zhu‐Jun Wang,Jichen Dong,Xu Zhang,Marc‐Georg Willinger,Rodney S. Ruoff,Feng Ding
出处
期刊:Physical Review Letters [American Physical Society]
卷期号:120 (24) 被引量:67
标识
DOI:10.1103/physrevlett.120.246101
摘要

Compressive strain relaxation of a chemical vapor deposition (CVD) grown graphene overlayer has been considered to be the main driving force behind metal surface step bunching (SB) in CVD graphene growth. Here, by combining theoretical studies with experimental observations, we prove that the SB can occur even in the absence of a compressive strain, is enabled by the rapid diffusion of metal adatoms beneath the graphene and is driven by the release of the bending energy of the graphene overlayer in the vicinity of steps. Based on this new understanding, we explain a number of experimental observations such as the temperature dependence of SB, and how SB depends on the thickness of the graphene film. This study also shows that SB is a general phenomenon that can occur in all substrates covered by films of two-dimensional (2D) materials.
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