A Bi-Layer compact thermal model for uniform chip temperature control with non-uniform heat sources by genetic-algorithm optimized microchannel cooling

微通道 材料科学 结温 炸薯条 热流密度 温度梯度 热传导 机械 功率(物理) 光电子学 计算机科学 传热 热力学 复合材料 纳米技术 物理 电信 量子力学
作者
Ruikang Wu,Xinfeng Zhang,Yiwen Fan,Run Hu,Xiaobing Luo
出处
期刊:International Journal of Thermal Sciences [Elsevier BV]
卷期号:136: 337-346 被引量:31
标识
DOI:10.1016/j.ijthermalsci.2018.10.047
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