Emerging trends and obstacles in Damascus processing and electroplating for Chiplet industries: A review

材料科学 电镀 冶金 材料加工 纳米技术 工艺工程 生化工程 业务 工程类 图层(电子)
作者
Yuntao Sun,Qingyang Qiu,Shuai Zhang,Guoli Sun,Wenqian Yu,Liqiang Cao,Kyung-Wook Paik,Peng He,Shuye Zhang
出处
期刊:Materials Science in Semiconductor Processing [Elsevier BV]
卷期号:185: 108992-108992
标识
DOI:10.1016/j.mssp.2024.108992
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