Co-Packaged Optics - Heterogeneous Integration of Photonic IC and Electronic IC

材料科学 集成光学 集成电路封装 光子学 电子包装 光电子学 光子集成电路 集成电路 复合材料
作者
John H. Lau
出处
期刊:Journal of Electronic Packaging [ASME International]
卷期号:147 (1)
标识
DOI:10.1115/1.4065667
摘要

Abstract The trends in co-packaged optics (CPO) will be investigated in this study. Emphasis is placed on the heterogeneous integration of photonic integrated circuit (PIC) and electronic IC (EIC). In particular, two-dimensional (2D) and three-dimensional (3D) heterogeneous integration of application specific IC (ASIC) switch, PIC, and EIC w/o bridges, and heterogeneous integration of ASIC switch, PIC, and EIC on glass substrate will be discussed. Some recommendations will be provided.
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