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The base contact recombination current and its effect on the current gain of surface-passivated InGaP/GaAs HBTs

电流(流体) 光电子学 材料科学 共发射极 二极管 双极结晶体管 基础(拓扑) 电流密度 重组 化学 晶体管 电气工程 物理 电压 数学分析 生物化学 数学 量子力学 基因 工程类
作者
Jongmin Lee,Tae‐Woo Lee,Sung Ho Park,Byung Gil Min,Moon-Pyung Park,Kyung-Ho Lee,In–Hoon Choi
出处
期刊:Materials Science And Engineering: B [Elsevier BV]
卷期号:79 (1): 63-67 被引量:5
标识
DOI:10.1016/s0921-5107(00)00557-2
摘要

In this study, the effect of the emitter-base contact spacing on the current gain of InGaP/GaAs HBTs has been described and the base contact recombination current has been experimentally studied. When devices were passivated by nitride, the current gain of InGaP/GaAs HBTs showed no variation with the perimeter to area ratio, which suggested that the surface recombination current of InGaP/GaAs HBTs was negligible, leading the base contact recombination current to affect the current gain. It was found that the base contact recombination current significantly degraded the current gain when the emitter-base contact spacing was reduced to below 0.5 μm. The diode equation was used to model the base contact recombination current, and an ideality factor of 1.76 was obtained.
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