Failure analysis of hot extrusion die based on dimensional metrology, micro-characterization and numerical simulation — A case study of Ti alloy parts

模具(集成电路) 挤压 合金 表征(材料科学) 材料科学 计量学 机械工程 工程类 复合材料 纳米技术 光学 物理
作者
Xin Lu,Yefei Zhou,Xianglei Xing,Qingan Tai,Hong Guan,Liping Shao,X.X. Liu,S.Y. Gao
出处
期刊:Engineering Failure Analysis [Elsevier]
卷期号:73: 113-128 被引量:6
标识
DOI:10.1016/j.engfailanal.2016.12.015
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