Rayleigh surface wave in a piezoelectric wafer with subsurface damage

瑞利波 薄脆饼 压电 材料科学 表面波 瑞利散射 耐久性 无损检测 声学 复合材料 光学 光电子学 物理 量子力学
作者
Xiaoshan Cao,Feng Jin,Insu Jeon
出处
期刊:Applied Physics Letters [American Institute of Physics]
卷期号:95 (26) 被引量:22
标识
DOI:10.1063/1.3276568
摘要

An analytical study is carried out on the propagation of Rayleigh surface waves in a piezoelectric wafer with subsurface damage. The region of subsurface damage is considered to be a functionally graded piezoelectric thin film. The findings show the influence of the gradient parameter, thickness of the region of subsurface damage, and three different types of damage on the properties of surface-wave propagation, including the phase velocity and electromechanical coupling factor. They can provide theoretical guidance in nondestructive evaluation for the analysis of the reliability and durability of electronic devices made of piezoelectric wafers.
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