钝化
薄脆饼
材料科学
扩散
原位
图层(电子)
复合材料
光电子学
化学
热力学
物理
有机化学
作者
Kwan Hong Min,Wookjin Choi,Sagnik Dasgupta,Ruohan Zhong,Vijaykumar Upadhyaya,Brian Rounsaville,Ajay Upadhyaya,A. Rohatgi,Young‐Woo Ok
标识
DOI:10.1109/pvsc57443.2024.10749020
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