Compression Induced Deformation Twinning Evolution in Liquid-Like Cu2Se

晶体孪晶 材料科学 变形(气象学) 压缩(物理) 结构稳定性 凝聚态物理 化学物理 复合材料 微观结构 结构工程 物理 工程类
作者
Ben Huang,Guodong Li,Chenyang Xiao,Bo Duan,Wenjuan Li,Pengcheng Zhai,William A. Goddard
出处
期刊:ACS Applied Materials & Interfaces [American Chemical Society]
卷期号:14 (16): 18671-18681 被引量:5
标识
DOI:10.1021/acsami.2c00437
摘要

For practical applications of copper selenide (Cu2Se) thermoelectric (TE) materials with liquid-like behavior, it is essential to determine the structure-property relations as a function of temperature. Here, we investigate β-Cu2Se structure evolution during uniaxial compression over the temperature range of 400-1000 K using molecular dynamics simulations. We find that at temperatures above 800 K, Cu2Se exhibits poor stability with breaking order that is described as a liquid-like or hybrid structure comprising a rigid Se sublattice and mobile Cu ions. A uniaxial load causes accumulated structural heterogeneity that is alleviated by diffusion-induced accommodation of local deformations. With increasing strain, the deformation mode changes into a combination of compression and shear, accompanied by restructuring in terms of twinning. Interestingly, in addition to a plastic behavior rarely found in inorganic semiconductors, we find that higher temperature promotes deformation twinning in liquid-like Cu2Se, showing the role of thermal instability, including Cu diffusion, in structural adaptation and mechanical modulation. These findings reveal the micromechanism of hybrid structural evolution as well as performance tuning through twinning, which provides a theoretical guide toward advanced Cu2Se TE materials design.
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