Effect of Cu ion implantation on charge transport of the PbZr0.52Ti0.48O3/FAPbI3 interface

材料科学 钙钛矿(结构) 铁电性 离子 光电子学 离子注入 密度泛函理论 带隙 载流子 电子 化学 计算化学 结晶学 电介质 量子力学 物理 有机化学
作者
Liang Ma,Ming-Zi Wang,Ping Ma,Hong-Jian Feng
出处
期刊:Physica B-condensed Matter [Elsevier]
卷期号:643: 414169-414169
标识
DOI:10.1016/j.physb.2022.414169
摘要

The ferroelectric materials provide a way to improve and tune the photovoltaic performance of perovskite solar cells (PSCs), however, the improvement of device efficiency is limited by the interfacial electron transport. Here, we used ferroelectric PbZr 0.52 Ti 0.48 O 3 (PZT) as the electron transport layer (ETL) in PSCs and investigated the effect of Cu ion implantation modified PZT on interfacial charge transport. The experimental results indicate that Cu ion implantation can improve the interface charge transport performance of the device. Under the results of SRIM simulation and density functional theory (DFT) calculation analysis, ion implantation leads to the generation of band-edge states in PZT. The interfacial electronic structure affected by the Cu ion implantation enhances the extract of photogenerated carriers and promotes charge transfer at the interface, besides reducing the recombination probability of carriers in the interface, which are good explanations of experimental phenomena. • Cu ion implantation enhances the performance of PZT-based perovskite solar cells. • The bandgap of PZT modified by ion implantation is reduced. • Ion implantation can induce the generation of PZT band-edge states. • Interfacial electronic states enhanced charge transport at the interface. • The presence of defect levels promotes electron transfer from FAPbI 3 to PZT.

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