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作者
Tianmeng Zhang,Jinchun Gao,Wenjia Wang,Ziren Wang,Chaoyi Wang,Ziyang Zhang
出处
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
[Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期：2024-09-03
卷期号：14 (10): 1803-1815
标识
DOI：10.1109/tcpmt.2024.3454166
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