A study on the correlation between pad property and material removal rate in CMP

化学机械平面化 薄脆饼 磨料 材料科学 抛光 复合材料 表面光洁度 泥浆 表面粗糙度 润滑 冶金 纳米技术
作者
Chang-Suck Lee,Hojun Lee,Moonki Jeong,Haedo Jeong
出处
期刊:International Journal of Precision Engineering and Manufacturing [Springer Nature]
卷期号:12 (5): 917-920 被引量:27
标识
DOI:10.1007/s12541-011-0123-7
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