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Review of Polymer‐Based Nanodielectric Exploration and Film Scale‐Up for Advanced Capacitors

电容器 材料科学 电介质 电容 薄膜电容器 聚合物纳米复合材料 聚合物 光电子学 纳米复合材料 涂层 纳米技术 工程物理 电气工程 复合材料 电压 工程类 物理化学 化学 电极
作者
Daniel Q. Tan
出处
期刊:Advanced Functional Materials [Wiley]
卷期号:30 (18) 被引量:348
标识
DOI:10.1002/adfm.201808567
摘要

Abstract The uprising demands for electrical power and electrification requires advanced dielectric functionalities including high capacitance density, high energy density, high current handling capability, high voltage, high temperature, high thermal conductivity, light weight, and environmental reliability. Nanodielectric engineering emerges and attracts extensive efforts from many countries as a result. Unlike prior reviews focusing on lab scale nanocomposite study, this review focuses on recent innovations in polymer‐based nanodielectric design on a large scale and their film scale‐up efforts for advanced capacitors. The unconventional polymer‐nanofiller engineering and their process in the last two decades are discussed. The nanofunctionalized polymers on a molecular level for high dielectric constants and high dielectric strength are briefly described. The challenge associated with film scale‐up and retention of nanodielectric properties are then pointed out to be crucial toward a transfer of dielectric and capacitor technology. Several important attempts at scaling up dielectric films and capacitors recently supported by the US government and industry are reviewed. An alternative strategic approach to achieving high performance polymer films is introduced by leveraging 2D surface coating on commercially mature large‐scale polymer films. Future pathways for high quality scalable dielectric films exhibiting desirable dielectric properties and feasibility for capacitor manufacturing are suggested.
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