软木
材料科学
复合材料
降级(电信)
高分子科学
计算机科学
电信
作者
Marta Musioł,Joanna Rydz,Wanda Sikorska,Henryk Janeczek,Sebastian Jurczyk
出处
期刊:Express Polymer Letters
[Department of Polymer Engineering Budapest University of Technology & Economics), Scientific Society of Mechanical Engineerin]
日期:2024-01-01
卷期号:18 (8): 868-880
标识
DOI:10.3144/expresspolymlett.2024.64
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