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Brazing failure of inner power modules' interconnects using scattering parameter characterization

钎焊 可靠性(半导体) 可靠性工程 领域(数学) 功率(物理) 陶瓷 材料科学 半导体 计算机科学 电子工程 工程类 冶金 光电子学 物理 数学 合金 量子力学 纯数学
作者
Anusha Gopishetti,S. Baffreau,Paul-Étienne Vidal,Cyrille Duchesne,T.L. Long
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:150: 115116-115116 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2023.115116

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