Multifunctional Nacre-Like Nanocomposite Papers for Electromagnetic Interference Shielding via Heterocyclic Aramid/MXene Template-Assisted In-Situ Polypyrrole Assembly

材料科学 聚吡咯 纳米复合材料 电磁干扰 电磁屏蔽 芳纶 复合材料 韧性 电磁干扰 极限抗拉强度 导电聚合物 热稳定性 聚合物 纳米技术 纤维 化学工程 电气工程 聚合 工程类
作者
Jinhua Xiong,Xu Zhao,Zonglin Liu,He Chen,Qian Yan,Huanxin Lian,Yunxiang Chen,Qingyu Peng,Xiaodong He
出处
期刊:Nano-micro Letters [Springer Nature]
卷期号:17 (1): 53-53 被引量:32
标识
DOI:10.1007/s40820-024-01552-9
摘要

Abstract Robust, ultra-flexible, and multifunctional MXene-based electromagnetic interference (EMI) shielding nanocomposite films exhibit enormous potential for applications in artificial intelligence, wireless telecommunication, and portable/wearable electronic equipment. In this work, a nacre-inspired multifunctional heterocyclic aramid (HA)/MXene@polypyrrole (PPy) (HMP) nanocomposite paper with large-scale, high strength, super toughness, and excellent tolerance to complex conditions is fabricated through the strategy of HA/MXene hydrogel template-assisted in-situ assembly of PPy. Benefiting from the "brick-and-mortar" layered structure and the strong hydrogen-bonding interactions among MXene, HA, and PPy, the paper exhibits remarkable mechanical performances, including high tensile strength (309.7 MPa), outstanding toughness (57.6 MJ m −3 ), exceptional foldability, and structural stability against ultrasonication. By using the template effect of HA/MXene to guide the assembly of conductive polymers, the synthesized paper obtains excellent electronic conductivity. More importantly, the highly continuous conductive path enables the nanocomposite paper to achieve a splendid EMI shielding effectiveness (EMI SE) of 54.1 dB at an ultra-thin thickness (25.4 μm) and a high specific EMI SE of 17,204.7 dB cm 2 g −1 . In addition, the papers also have excellent applications in electromagnetic protection, electro-/photothermal de-icing, thermal therapy, and fire safety. These findings broaden the ideas for developing high-performance and multifunctional MXene-based films with enormous application potential in EMI shielding and thermal management.
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