Improved wafer alignment model algorithm for better on-product overlay

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作者
Ikhyun Jeong,Hyun-Sok Kim,Yeong-Oh Kong,Ji-Hyun Song,Jae-Wuk Ju,Young‐Sik Kim,Cees Lambregts,Miao Yu,Rizvi Rahman,Leendertjan Karssemeijer,Elliott McNamara,Paul Böcker,Jong‐Cheol Choi,Nang-Lyeom Oh,Kang-San Lee,Jin-Seo Lee
标识
DOI:10.1117/12.2516259
摘要

To support the manufacturing of DRAM semiconductors for next and future nodes, there is a constant need to reduce the overlay fingerprints. In this paper we evaluate algorithms which are capable of decoupling wafer deformation from mark deformation and extrapolation effects. The algorithms enable lithography tools to use only the wafer deformation component in the alignment feedforward correction. Therefore improving the (wafer to wafer) overlay. First results will be shared showing improvement of wafer to wafer variation in high-volume manufacturing environment.
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