Synthesis and characterization of epoxy resin composites modified by reactive polyimide containing hydroxyl groups

环氧树脂 材料科学 复合材料 热固性聚合物 聚酰亚胺 固化(化学) 极限抗拉强度 扫描电子显微镜 断裂韧性 韧性 艾氏冲击强度试验 聚合 复合数 聚合物 图层(电子)
作者
Gang Xu,Liyun Tan,Yong Nie,Xingzhong Fang,Guofei Chen
出处
期刊:High Performance Polymers [SAGE]
卷期号:35 (9): 913-922 被引量:1
标识
DOI:10.1177/09540083231184559
摘要

Reactive polyimide (PI) containing phenolic hydroxyl groups was prepared by the polymerization of 2,2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane and mixed thiodiphthalic anhydride. A series of epoxy resin composites were obtained by adding reactive PI to N,N,N′,N′-tetraglycidyl-4,4′-diamino-diphenylmethane (TGDDM) epoxy resin in different proportions. The effect of PI content on curing behavior, thermal properties, and mechanical properties was carefully investigated. Even a small amount of PI addition improved the mechanical properties and heat resistance of the epoxy resin, particularly the fracture toughness. Among them, epoxy resin composites EP-PI-1.5 with the addition of 1.5 wt% PI showed the best mechanical properties, whose impact strength, fracture toughness, and tensile strength were increased by 114%, 59%, and 34%, respectively. The phase morphology was also investigated to illustrate the fracture mechanism by scanning electron microscope (SEM) characterization.
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