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Mechanism of Void Prediction in Flip Chip Packages with Molded Underfill

倒装芯片 空隙（复合材料） 球栅阵列 材料科学 等温过程 模具 机械 空虚 复合材料 机械工程 热力学 工程类 物理 胶粘剂 图层（电子） 量子力学 焊接
作者
Kuo-Tsai Wu,Sheng‐Jye Hwang,Huei-Huang Lee
出处
期刊：Journal of Electronic Materials [Springer Nature]
日期：2017-04-20 卷期号：46 (8): 5094-5106 被引量：4
标识
DOI：10.1007/s11664-017-5516-7
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