Transient liquid phase bonding of Sn–Bi solder with added Cu particles

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作者
Omid Mokhtari,Hiroshi Nishikawa
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Nature]
卷期号:27 (5): 4232-4244 被引量:40
标识
DOI:10.1007/s10854-016-4287-x

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