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Transient liquid phase bonding of Sn–Bi solder with added Cu particles

焊接 金属间化合物 共晶体系 材料科学 微观结构 熔点 冶金 接头(建筑物) 相(物质) 液相 熔化温度 共金键结 锡膏 瞬态(计算机编程) 复合材料 合金 热力学 化学 操作系统 物理 工程类 建筑工程 有机化学 计算机科学
作者
Omid Mokhtari,Hiroshi Nishikawa
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Nature]
卷期号:27 (5): 4232-4244 被引量:40
标识
DOI:10.1007/s10854-016-4287-x

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