Experimental Investigation of the Anisotropic Thermal Conductivity of C/SiC Composite Thin Slab

材料科学 热导率 复合数 复合材料 各向异性 厚板 光学 结构工程 物理 工程类
作者
Ke-Fan 克凡 Wu 毋,Hu 虎 Zhang 张,Gui-Hua 桂华 Tang 唐
出处
期刊:Chinese Physics Letters [IOP Publishing]
卷期号:41 (3): 034401-034401
标识
DOI:10.1088/0256-307x/41/3/034401
摘要

Fiber-reinforced composites possess anisotropic mechanical and heat transfer properties due to their anisotropic fibers and structure distribution. In C/SiC composites, the out-of-plane thermal conductivity has mainly been studied, whereas the in-plane thermal conductivity has received less attention due to their limited thickness. In this study, the slab module of a transient plane source method is adopted to measure the in-plane thermal conductivity of a 2D plain woven C/SiC composite slab, and the test uncertainty is analyzed numerically. The numerical investigation proves that the slab module is reliable for measuring the isotropic and anisotropic slabs with in-plane thermal conductivity greater than 10 W⋅m −1 ⋅K −1 . The anisotropic thermal conductivity of the 2D plain woven C/SiC composite slab is obtained within the temperature range of 20–900 °C by combining with a laser flash analysis method to measure the out-of-plane thermal conductivity. The results demonstrate that the out-of-plane thermal conductivity of C/SiC composite decreases with temperature, while its in-plane thermal conductivity first increases with temperature and then decreases, and the ratio of in-plane thermal conductivity to out-of-plane thermal conductivity is within 2.2–3.1.
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