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A novel approach to treating nickel-containing electroplating sludge by solidification with basic metallurgical solid waste

材料科学 电镀 冶金 浸出(土壤学) 微观结构 烧结 石灰 复合材料 环境科学 土壤科学 土壤水分 图层(电子)
作者
Xuchao Wang,Chengyi Ding,Hongming Long,Yuxi Wu,Feng Jiang,Rende Chang,Sheng Xue,Jialong Wu,Ke Cheng
出处
期刊:Journal of materials research and technology [Elsevier]
卷期号:27: 3644-3654 被引量:8
标识
DOI:10.1016/j.jmrt.2023.10.132
摘要

Nickel-containing electroplating sludge is a solid waste generated during the treatment of electroplating wastewater, often managed through solidification with materials such as cement and lime. This paper presents a novel approach for solidifying nickel-containing electroplating sludge using basic metallurgical solid waste. A mathematical model was employed to determine the kinetics of Ni2+ leaching, yielding the kinetic equation α(t) = 0.97*(1-exp(-0.19*t)). Rapid leaching occurred in the initial 10 minutes, reaching a concentration of 86.78 mg/L, followed by a slower release, peaking at 104.54 mg/L within 40 minutes. Through the solidification of electroplating sludge with basic waste materials, it was found that the inclusion of 2.0% lime, 12.2% sintering dust, and 2.5% steel slag resulted in Ni2+ leaching concentrations of 0.28, 0.41, and 0.61 mg/L, respectively, all meeting the discharge standard of <1.00 mg/L. Phase analysis indicated that the main constituents of the solidified products were C-S-H and CaSO4, with no detectable change in the crystallinity of Ni2+ before and after solidification. Thermodynamic calculations further demonstrated that under basic solidification conditions, Ni2+ transforms from NiSO4 to Ni(OH)2. Microscopic morphology analysis revealed that the encapsulation of Ni2+ by C-S-H and CaSO4 led to the densification of the porous microstructure of the electroplating sludge, achieving effective solidification.
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