Effect of minor Sb addition on microstructure, interfacial behavior, and mechanical properties of Sn–15Bi solder joints

微观结构 材料科学 焊接 复合材料 冶金
作者
Fengjiang Wang,Peng Lv,Jiayu Zhang
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Nature]
卷期号:35 (18)
标识
DOI:10.1007/s10854-024-13013-5

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