Fluorine-free and ultra-thin films prepared by RF-PECVD method for the anticorrosive applications

材料科学 六甲基二硅氧烷 等离子体增强化学气相沉积 腐蚀 复合材料 盐雾试验 粘附 丙烯酸酯 薄膜 纳米 热稳定性 化学工程 聚合物 纳米技术 等离子体 物理 工程类 单体 量子力学
作者
Liting Wu,Luqi Liu,Fuliang Ma,Luli Shen,Gang Wang,Zhixiang Zeng,Xuedong Wang
出处
期刊:Surface topography [IOP Publishing]
卷期号:11 (1): 015009-015009
标识
DOI:10.1088/2051-672x/acb1ca
摘要

Abstract The high-reliability requirement of 5 G electronic products poses a higher challenge to its protective films, the high transmission quality of high-frequency signals, excellent heat dissipation and anticorrosive capability, which promotes the ultra-thin protective films with good adhesion and anticorrosion. In this work, a nanometer-scale p-HMDSO film was obtained on the Cu alloy with hexamethyldisiloxane (HMDSO) as the precursor by the low-temperature RF-PECVD method. Compared with Parylene and p-PFDA (1H, 1H, 2H, 2H-Perfluorodecyl acrylate) films, the p-HMDSO film possesses better hydrophobicity, mechanical stability and anticorrosive property. The corrosion inhibition efficiency of the p-HMDSO film reaches 99.95%. Meanwhile, it provides 3 orders of magnitude increment of charge-transfer impedance, a salt spray corrosion resistance for 24 h, and the protection of 10 days in the 3.5 wt% NaCl solution, which develops a better application prospect in the protection of integrated electronics.
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