Flow boiling of HFE-7100 for cooling Multi-Chip modules using manifold microchannels

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作者
Xun Huang,Weiyu Tang,Zan Wu,Yifan Wang,Li Luo,Kuang Sheng
出处
期刊:Applied Thermal Engineering [Elsevier]
卷期号:: 124929-124929
标识
DOI:10.1016/j.applthermaleng.2024.124929
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