晶片切割
薄脆饼
电流(流体)
材料科学
激光器
半导体
光电子学
工程物理
半导体激光器理论
计算机科学
光学
电气工程
工程类
物理
作者
He Cao,Yunfei Li,Gong Wang,Ziqi Tang,De-Rong Sun,Hongwei Yin,Yu Yu,Chengbin Shen,Yulei Wang,Zhiwei Lü
标识
DOI:10.1016/j.optlaseng.2024.108786
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI