Mechanical aspects of the chemical mechanical polishing process: A review

消耗品 化学机械平面化 抛光 泥浆 过程(计算) 材料科学 工程类 机械工程 化学过程 工艺工程 计算机科学 复合材料 化学 化学工程 操作系统 物理化学
作者
Hyunseop Lee,Dasol Lee,Haedo Jeong
出处
期刊:International Journal of Precision Engineering and Manufacturing [Springer Nature]
卷期号:17 (4): 525-536 被引量:110
标识
DOI:10.1007/s12541-016-0066-0
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