Effects of phosphorus and germanium on oxidation microstructure of Sn–0.7Cu lead-free solders

合金 微观结构 X射线光电子能谱 图层(电子) 材料科学 吉布斯自由能 冶金 化学工程 化学 复合材料 热力学 物理 工程类
作者
Chen Liu,Jubo Peng,Juntao Hu,Shanshan Cai,Xiaojing Wang
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Nature]
卷期号:34 (1) 被引量:2
标识
DOI:10.1007/s10854-022-09445-6
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