A Strong Interfacial Adhesion and High Stress Dissipation Binder for Durable Microsized SiOx Anodes

材料科学 粘附 复合材料 消散 阳极 压力(语言学) 电极 语言学 化学 物理 哲学 物理化学 热力学
作者
Ziqiao Yan,Xiujuan Wei,Wenwei Zhang,Lin Xu,Jie Zhang,Shuxing Wu,Kai‐Hang Ye,Zeheng Li,Zhan Lin,Jun Lü
出处
期刊:Advanced Functional Materials [Wiley]
标识
DOI:10.1002/adfm.202503136
摘要

Abstract The rapid capacity decay of microsized SiO x anode resulting from large volume change hinders its commercial application. Herein, a polymer binder with strong interfacial adhesion and high stress dissipation is designed to alleviate the volume change of microsized SiO x anode and maintain structural integrity of electrode. The density functional theory calculations (DFT) and X‐ray photoelectron spectroscopy (XPS) reveal that the multifunctional polymeric network enhances interfacial contact between the binder and silicon oxide (SiO x ) particles through gradient hydrogen bonds. Additionally, the designed binder exhibits high mechanical strength and self‐healing function via the synergy of supramolecular and covalent chemistry. The designed binder enables SiO x electrodes to exhibit notable cycling stability and superior rate performances. This work provides valuable insights into the structure‐function relationship of binder for high‐capacity SiO x anodes.
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