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作者
Bin Xu,Shiqian Hu,Shih‐Wei Hung,Cheng Shao,Harsh Chandra,Fu‐Rong Chen,Takashi Kodama,Junichiro Shiomi
出处
期刊：Science Advances
[American Association for the Advancement of Science (AAAS)]
日期：2021-04-23
卷期号：7 (17)
被引量：59
标识
DOI：10.1126/sciadv.abf8197
摘要
Thermal conductance at interface with weak van der Waals bonding can become larger than that with strong covalent bonding.
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