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INFLUENCE OF MULTI-ARC ION PLATING TECHNIQUE ON THE INTERFACE AND MICROSTRUCTURE OF TiN/Ti AND Cr/Cu CONTACT SYSTEM

材料科学 金属间化合物 微观结构 扫描电子显微镜 离子镀 结晶 图层(电子) 冶金 基质(水族馆) 化学工程 薄膜 复合材料 合金 纳米技术 工程类 海洋学 地质学
作者
Xiao Lin,Liu Xin
出处
期刊:Chinese Physics [Acta Physica Sinica, Chinese Physical Society and Institute of Physics, Chinese Academy of Sciences]
卷期号:49 (11): 2220-2220
标识
DOI:10.7498/aps.49.2220
摘要

TiN/Ti film was fabricated by deposition on the chromium layer electrodeposited on the copper substrate by means of multi-arc ion plating technique under different conditions.The interface formation,microstructure and constituents,and morphology for TiN/Ti and Cr/Cu contact system are investigated using X-ray diffraction (XRD) and scanning electron microscope (SEM) techniques.The XRD measurements showed that in addition to the TiN,Ti2N multi-crystallized phases,there was a lot of Cr-Ti,intermetallic compounds on the surface of TiN/Ti film.It is evident that the Ti2N phase was formed.The SEM observation indicated that the surface film prepared at 90℃,had a structure similar to the form of branches and an inhomogeneous crystallization had occurred.As the temperature was increased to 170℃,the XRD peak intensity became stronger and a fine TiN/Ti surface was obtained.
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