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Improved indium bumps bonding process using flexible composite structure temporary substrate for micro-LED display applications

材料科学 复合数 基质（水族馆） 铟 光电子学 过程（计算） 复合材料 纳米技术 计算机科学 海洋学 地质学 操作系统
作者
Xiaowei Huang,Taifu Lang,Xiaofeng Tang,Yujie Xie,Xin Lin,Yifan Yang,Shuaishuai Wang,Xiongtu Zhou,Yongai Zhang,Jie Sun,Chang Lin,Qun Yan
出处
期刊：Materials Science in Semiconductor Processing [Elsevier]
日期：2024-10-19 卷期号：186: 109018-109018
标识
DOI：10.1016/j.mssp.2024.109018
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