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作者
Shaochang Liu,Yi Wu,Erwan Fourn,Feng Feng,Qi‐Jun Zhang
出处
期刊:IEEE Microwave Magazine
[Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期:2025-01-10
卷期号:26 (2): 47-58
标识
DOI:10.1109/mmm.2024.3486597
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