材料科学
残余应力
原子层沉积
复合材料
制作
化学气相沉积
薄膜
共聚物
弯曲半径
聚合物
极限抗拉强度
热稳定性
脆性
弯曲
图层(电子)
纳米技术
化学工程
病理
工程类
替代医学
医学
作者
Yong Cheon Park,Taehyun Kim,Hye Rin Shim,YoungWoo Choi,Seungbum Hong,Seunghyup Yoo,Sung Gap Im
标识
DOI:10.1016/j.apsusc.2022.153874
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