A highly bendable thin film encapsulation by the modulation of thermally induced interfacial residual stress

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作者
Yong Cheon Park,Taehyun Kim,Hye Rin Shim,YoungWoo Choi,Seungbum Hong,Seunghyup Yoo,Sung Gap Im
出处
期刊:Applied Surface Science [Elsevier]
卷期号:598: 153874-153874 被引量:8
标识
DOI:10.1016/j.apsusc.2022.153874
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