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标题
Model for surface topography prediction in the ultra-precision grinding of silicon wafers considering volumetric errors
考虑体积误差的硅片超精密磨削表面形貌预测模型
相关领域
薄脆饼 研磨 材料科学 曲面（拓扑） 硅 光电子学 冶金 几何学 数学
网址
https://doi.org/10.1016/j.measurement.2024.114825
DOI
10.1016/j.measurement.2024.114825 doi
其它 期刊：Measurement
作者：Yindi Cai; Yang Yang; Yuxuan Wang; Ronghao Wang; Xiaolei Zhu; et al
出版日期：2024-05-01
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qpzn 在 2024-11-08 20:16:37 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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