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 Micro-cones Cu fabricated by pulse electrodeposition for solderless Cu-Cu direct bonding 脉冲电沉积制备用于Cu-Cu无焊直接键合的微锥铜
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期刊：Applied surface science 作者：Minghui Zhang; Li-Yin Gao; Yuxi Wang; Wei Dong; Ning Zhao; et al 出版日期：2024-03-01 |
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