Polymeric Materials for Electronics Packaging and Interconnection

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标题	书籍（章节） Polymeric Materials for Electronics Packaging and Interconnection 用于电子封装和互连的聚合物材料相关领域互连数码产品重点（电信）塑料包装电子包装材料科学集成电路封装纳米技术制造工程工程类电气工程机械工程电信集成电路
网址	https://doi.org/10.1021/bk-1989-0407.ch001
DOI	10.1021/bk-1989-0407.ch001 doi
其它	期刊：ACS symposium series 作者：J. H. Lupinski; Robert Moore 出版日期：1989-09-05
求助人	limerencevie 在 2024-07-24 10:36:19 发布自山东，悬赏 30 积分
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