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 Influence of focus positions on underwater femtosecond laser dicing of silicon wafer 聚焦位置对飞秒激光水下切割硅片的影响
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| DOI |
10.1016/j.jmapro.2023.02.060
doi
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期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Chengjin Wang; Zhiwen Wang; Wentao Tian; Hui Zheng 出版日期：2023-04-01 |
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