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 A novel atomic removal model for chemical mechanical polishing using developed mesoporous shell/core abrasives based on molecular dynamics 基于分子动力学的介孔壳/核磨料化学机械抛光原子去除模型
相关领域
抛光
材料科学
介孔材料
化学机械平面化
泥浆
介孔二氧化硅
过氧化氢
壳体（结构）
化学工程
芯（光纤）
分子动力学
复合材料
纳米技术
催化作用
化学
有机化学
计算化学
工程类
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| 其它 |
期刊：Nanoscale 作者：Zhensong Liu; Zhenyu Zhang; Junyuan Feng; Xian Yi; Chunjing Shi; et al 出版日期：2023-01-01 |
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