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 Effect of integrated anneal optimizations of electroplated Cu thin films interconnects 整体退火优化对电镀Cu薄膜互连线的影响
相关领域
材料科学
薄脆饼
电镀
限制
光电子学
退火（玻璃）
产量（工程）
复合材料
冶金
机械工程
工程类
图层（电子）
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| 其它 |
期刊：Microelectronics Reliability 作者：Yasmin Abdul Wahab; Mohd Rafie Johan; Nor Aliya Hamizi; Omid Akbarzadeh; Zaira Zaman Chowdhury; et al 出版日期：2020-11-01 |
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