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 Thermal Stress and Reliability Analysis of TSV-Based 3-D ICs With a Novel Adaptive Strategy Finite Element Method 基于TSV的三维集成电路的热应力和可靠性分析
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期刊：IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems 作者：Hao Zhou; Hengliang Zhu; Tao Cui; David Z. Pan; Dian Zhou; et al 出版日期：2018-07-01 |
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