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New conductive thick-film paste based on silver nanopowder for high power and high temperature applications
用于高功率和高温应用的新型银纳米粉末导电厚膜浆料
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期刊:Microelectronics Reliability 作者:Małgorzata Jakubowska; Mateusz Jarosz; K. Kiełbasiński; Anna Machová 出版日期:2011-07-01 |
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