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 3-((2-ethoxyethanethioyl)thio)propane-1-sodium sulfonate as a new accelerator for copper electroplating: Electrochemical and theoretical calculation studies 3-（（2-乙氧基乙硫酰基）硫代）丙烷-1-磺酸钠作为新型铜电镀促进剂的电化学和理论计算研究
相关领域
铜
材料科学
电镀
镀铜
电化学
微观结构
电镀（地质）
冶金
吸附
化学工程
复合材料
电极
物理化学
化学
图层（电子）
地球物理学
工程类
地质学
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| 其它 |
期刊：Materials Today Communications 作者：Yawen Wang; Hong Jiang; Chaoli Tan; Haobin Zou; Dingjun Xiao; et al 出版日期：2024-06-01 |
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