| 标题 |
 Additive Manufacturing of Interposers with Curved Vias for Microelectronics Packaging 用于微电子封装的具有弯曲通孔的内插层的增材制造
相关领域
微电子
材料科学
中间层
电子包装
光电子学
纳米技术
工程物理
复合材料
工程类
蚀刻（微加工）
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Additive manufacturing 作者：Tobias A. Schaedler; Kayleigh A. Porter; Alex C. Yu; Souren Soukiazian; Trevor Sasse; et al 出版日期：2025-01-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 暂无链接，等待应助者上传 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
yar
SYLH
劲秉
坚强亦丝
归尘
快乐滑板
kingwill
iNk
迷路的问儿
36456657
竹筏过海
ccc
1351567822
请叫我风吹麦浪
HEIKU
杳鸢
kk
8R60d8
pcr163
嗯哼
皖公网安备34019202002308
