Additive Manufacturing of Interposers with Curved Vias for Microelectronics Packaging

微电子 材料科学 中间层 电子包装 光电子学 纳米技术 工程物理 复合材料 工程类 蚀刻(微加工) 图层(电子)
作者
Tobias A. Schaedler,Kayleigh A. Porter,Alex C. Yu,Souren Soukiazian,Trevor Sasse,Erin S. Wernick,Phuong P. Bui,Jacob M. Hundley,Mark R. O’Masta
出处
期刊:Additive manufacturing [Elsevier]
卷期号:: 104642-104642
标识
DOI:10.1016/j.addma.2025.104642

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