Cyclic etching of silicon oxide using NF3/H2 remote plasma and NH3 gas flow

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标题	Cyclic etching of silicon oxide using NF3/H2 remote plasma and NH3 gas flow NF3/H2远距离等离子体和NH3气流循环刻蚀氧化硅相关领域吸附分析化学（期刊）蚀刻（微加工）选择性解吸硅氢等离子体氧化物化学材料科学无机化学图层（电子）物理化学色谱法催化作用有机化学物理量子力学
网址	https://doi.org/10.1002/ppap.202100063
DOI	10.1002/ppap.202100063 doi
其它	期刊：Plasma Processes and Polymers 作者：You Jung Gill; Doo San Kim; Hong Seong Gil; Ki Hyun Kim; Yun Jong Jang; et al 出版日期：2021-08-03
求助人	爱咋咋滴在 2025-02-17 01:09:03 发布自上海，悬赏 10 积分
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