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 A PCB-Embedded 1.2 kV SiC MOSFET Package With Reduced Manufacturing Complexity 降低制造复杂度的PCB嵌入式1.2 kV SiC MOSFET封装
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期刊：IEEE open journal of power electronics 作者：Jack Knoll; Christina Dimarino; Hannes Stahr; Mike Morianz 出版日期：2023-01-01 |
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