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 PCB embedded power package with reinforced top-side chip contacts 具有加固顶侧芯片触点的PCB嵌入式电源封装
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期刊：2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) 作者：Ankit Sharma; Dheeman Paul; Marvin Kreck; Yasser Rahmoun; P. Anders; et al 出版日期：2016-09-01 |
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